車(chē)規(guī)級(jí)MCU在市場(chǎng)是的需求量越來(lái)越高，很多國(guó)內(nèi)芯片制造商，都在投入大量的技術(shù)與金錢(qián)制造符合國(guó)內(nèi)汽車(chē)市場(chǎng)的車(chē)規(guī)級(jí)MCU。

車(chē)規(guī)級(jí)MCU隨著新能源市場(chǎng)的擴(kuò)大而逐漸火爆，一輛電車(chē)比油車(chē)所需的電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，要增加20%左右的MCU需求量。

車(chē)規(guī)級(jí)MCU現(xiàn)狀

長(zhǎng)期以來(lái)，車(chē)規(guī)級(jí)MCU大部分的市場(chǎng)份額被英飛凌、恩智浦、意法半導(dǎo)體、瑞薩等國(guó)際大廠占據(jù)，國(guó)內(nèi)車(chē)規(guī)MCU的國(guó)產(chǎn)化率不足5%。不管是國(guó)內(nèi)的電動(dòng)汽車(chē)品牌，還是國(guó)外的電動(dòng)汽車(chē)品牌，使用最多的，還是國(guó)外芯片公司。國(guó)內(nèi)的芯片品牌，在性能和使用上，還是無(wú)法達(dá)到電動(dòng)汽車(chē)使用要求，大多數(shù)的企業(yè)還是傾向于進(jìn)口品牌。

但是，近年國(guó)內(nèi)MCU廠商看到機(jī)遇，開(kāi)始發(fā)力車(chē)規(guī)產(chǎn)品并成功通過(guò)驗(yàn)證，部分廠商已經(jīng)量產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)MCU并向汽車(chē)廠商供貨。

國(guó)內(nèi)車(chē)規(guī)MCU，如何尋求突破

車(chē)規(guī)MCU相比工業(yè)和消費(fèi)級(jí)MCU相比，對(duì)于安全性，實(shí)用性的技術(shù)要求更高，主要性能要求體現(xiàn)在以下方面：

1.安全性要求更高：由于車(chē)規(guī)MCU的應(yīng)用場(chǎng)景一般是汽車(chē)電子系統(tǒng)中，因此對(duì)安全性的要求更高。這包括保護(hù)系統(tǒng)免受未經(jīng)授權(quán)的訪問(wèn)、數(shù)據(jù)安全和完整性的保護(hù)等。因此，車(chē)規(guī)MCU需要提供更多的硬件和軟件安全特性，例如加密和解密、數(shù)字簽名和校驗(yàn)等功能。

2.集成度更高：為了減小系統(tǒng)的體積和功耗，車(chē)規(guī)MCU需要更高的集成度，可以包括更多的外設(shè)、計(jì)算單元、總線接口和更大的存儲(chǔ)容量。

3.溫度和電壓范圍更廣：車(chē)規(guī)MCU需要支持更寬的溫度和電壓范圍，以適應(yīng)汽車(chē)環(huán)境中的極端溫度，以及汽車(chē)電氣系統(tǒng)中的不同電壓水平。

4.可靠性更高：車(chē)規(guī)MCU需要更高的可靠性，以確保在汽車(chē)電子系統(tǒng)中長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行。這包括采用更可靠的硬件設(shè)計(jì)、提供自我監(jiān)測(cè)和故障檢測(cè)機(jī)制、支持錯(cuò)誤糾正碼(ECC)等功能。

5.法規(guī)和認(rèn)證要求更高：由于汽車(chē)電子系統(tǒng)是一項(xiàng)重要的安全和可靠性要求，車(chē)規(guī)MCU需要符合各種國(guó)際和地區(qū)的法規(guī)和認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。

未來(lái)汽車(chē)MCU芯片需求集中的幾個(gè)方面，首先是高性能、高安全的車(chē)規(guī)芯片。隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的大力布局，汽車(chē)廠商的不斷發(fā)力，未來(lái)車(chē)規(guī)級(jí)MCU市場(chǎng)前景廣闊。