據悉，臺積電準備將CoWoS封裝技術的產能從每月8000片wafer，提升到今年底的11000 WPM；而到2024年底則要到20000WPM。新的封裝技術已經出現，對于傳統的封裝手段，是否應該擯棄呢？

封裝工藝

封裝是芯片中非常重要的異性工藝，封裝技術會影響到芯片后期的使用效果。

2.5D/3D封裝工藝

前不久臺積電剛剛開啟了先進后道Fab 6工廠（Advanced Backend Fab 6），針對前道3D堆疊SoIC技術（包括CoW和WoW）和后道3D封裝技術(InFO和CoWoS）做產能擴充。這家工廠的部分能力和產能對于多chiplet封裝與測試很重要。

目前臺積電CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進封裝技術最大的客戶就是英偉達和AMD，隨后是博通（Broadcom）。

封裝技術現狀

關于先進封裝技術，主要涉及到三個部分，邏輯與存儲芯片IDM、具備先進或成熟工藝的foundry廠、OSAT。

越早署先進封裝技術，處于領跑位置的參與者，必然是戰局里的贏家，即便初期產能受限，可能會成為其阻礙。

麥肯錫認為，在高端的先進封裝市場，OSAT以及技術水平處在較低級別的foundry和IDM，這些角色的發揮空間會很有限。

2.5D封裝應用主要來自HPC應用，以數據中心為主。其實Intel最近改變桌面CPU的系列產品命名，將Meteor Lake稱作“英特爾酷睿Ultra”第1代處理器，就可以看做PC行業步入2.5D/3D先進封裝的標志。3D封裝，可以用于大規模AI芯片。

回到標題，傳統技術是否該被淘汰？就目前來說，新的封裝技術還沒有廣泛的使用，傳統的封裝技術依然有其突出的性能優勢。所以現在就淘汰傳統封裝技術是非常不現實的，以后隨著技術的進步，產品的更迭，新的封裝技術可能會逐漸取代傳統封裝技術。