前言

5月28日，在北京舉辦的第三代半導體創(chuàng)新發(fā)展論壇中，國聯(lián)萬眾碳化硅功率芯片二期、晶格領域液相法碳化硅襯底生產(chǎn)等6個產(chǎn)業(yè)項目簽約，預計總投資近18億元。

項目簽約現(xiàn)場

現(xiàn)場

在此次簽約現(xiàn)場，區(qū)委常委、副區(qū)長徐曉俊代表北京市順義區(qū)人民政府與北京國聯(lián)萬眾半導體科技有限公司、北京特思迪半導體設備有限公司、清控華創(chuàng)（北京）能源互聯(lián)網(wǎng)技術研究院有限公司、北京晶格領域半導體有限公司、北京銘鎵半導體有限公司、北京漠石科技有限公司等公司均有簽約項目，這標志著順義區(qū)第三代半導體產(chǎn)業(yè)已瞄準從裝備到材料、芯片、模組、封裝檢測及下游應用的產(chǎn)業(yè)鏈布局，產(chǎn)業(yè)集群效應初步顯現(xiàn)，將為北京推進國際科技創(chuàng)新中心建設提供有力支撐。

論壇現(xiàn)場。

背景

從國家提倡發(fā)力發(fā)展半導體倡議以來，北京順義區(qū)就抓住時代機遇，搶抓第三代半導體技術和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要窗口期，形成了從裝備到材料、芯片、模組、封裝檢測及下游應用的完整產(chǎn)業(yè)鏈布局。

截止到現(xiàn)在為止，北京順義區(qū)全區(qū)三代半產(chǎn)業(yè)已投產(chǎn)項目17個，在建項目5個，共有三代半和四代半實體企業(yè)22家，累計總投資額43.57億元，產(chǎn)品以電力電子、微波射頻領域為主；第二代化合物半導體企業(yè)8家，累計總投資額89.32億元。

規(guī)劃了3000余畝土地作為核心承載區(qū)，已開發(fā)利用400畝，后期根據(jù)實際使用情況再逐步完善，已經(jīng)規(guī)劃建設總面積約20萬平方米的三代半標廠，一期投入使用7.4萬平方米，二期6.6萬平方米正在建設。

對于產(chǎn)業(yè)園的配套設施也在同步建設當中，主要包括工業(yè)污水處理、純水過濾、污染氣體處理、危廢中轉處理等配套設施。對于規(guī)劃片區(qū)中的1萬名產(chǎn)業(yè)人員，也規(guī)劃了相應的商業(yè)、醫(yī)療、娛樂等生活配套體系。

意義

順義區(qū)經(jīng)濟和信息化局黨組成員、副局長張政表示，順義區(qū)深化前瞻性戰(zhàn)略研究，積極謀劃，超前布局，加快重點項目建設。此次簽約具有重要意義，所涉及的項目包括材料、裝備、芯片以及專業(yè)孵化器等產(chǎn)業(yè)領域。

這會完善了半導體產(chǎn)業(yè)鏈布局，推動產(chǎn)業(yè)進一步集聚，形成“投產(chǎn)一批、建設一批、儲備一批、謀劃一批”的梯次聯(lián)動、壓茬推進的態(tài)勢。對于日后推進當?shù)睾蛧鴥?nèi)其他地區(qū)的產(chǎn)業(yè)，具有重要意義。