冷加工技術:多光子電離機制避免熱擴散,適合玻璃、陶瓷等硬脆材料
精密加工能力:5μm 線寬切割 + 0.1μm 表面粗糙度,支持三維復雜結構
智能化集成:配備 AI 視覺定位系統,支持 CAD/CAM 一鍵導入
模塊化設計:兼容 355nm/266nm/213nm 多波長輸出
行業領域 |
具體應用案例 |
技術優勢 |
消費電子 |
OLED 屏幕裂片、攝像頭 FPC 切割 |
崩邊率 < 2μm,效率提升 8 倍 |
醫療行業 |
心血管支架微孔加工、隱形眼鏡成型 |
孔位精度 ±5μm,表面無熱損傷層 |
半導體 |
硅片劃片、MEMS 器件微加工 |
支持 100mm/150mm 晶圓全自動切割 |
新能源 |
鋰電池極片切割、固態電池隔膜加工 |
毛刺高度 < 10μm,材料利用率提升 15% |
技術突破:在 5G PCB 盲孔加工中,飛秒紫外激光技術將效率從 30 孔 / 分鐘提升至 240 孔 / 分鐘。
波長精細化:266nm 紫外激光器在硅材料加工中的應用占比已達 42%
功率升級:單脈沖能量突破 1mJ,重復頻率可達 1MHz
綠色制造:低功耗設計符合歐盟 ErP 指令,能耗較傳統設備降低 40%
市場預測:到 2027 年,中國將占據全球超短脈沖紫外激光器市場 35% 份額,年需求超 8 萬臺。
核心參數:脈沖寬度(飛秒 / 皮秒)、光束質量(M2<1.5)、單脈沖能量
認證標準:CE 認證(Class 4 激光安全)、ISO 13485 醫療器械認證
售后服務:原廠工程師 7×24 小時響應,提供免費工藝優化支持
行動號召:[立即預約免費打樣] 體驗超短脈沖紫外激光器的精密加工能力!