2019年9月，正值秋高氣爽。激光打標(biāo)機(jī)廠家超越激光迎來(lái)了第10個(gè)年頭！這是一個(gè)跨越十年的故事。一起回顧周年慶活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)。
超越激光作為專業(yè)的PCB/FPC行業(yè)應(yīng)用設(shè)備制造商，倡導(dǎo)以”助力電路板產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)”為主題，以“綠色制造、智能制造”為理念。攜多款高端激光新品亮相，見(jiàn)證線路板行業(yè)激光智能制造創(chuàng)新應(yīng)用的高效場(chǎng)景。
由于5G時(shí)代的到來(lái)，加快了電子元器件PCB、FPC的應(yīng)用領(lǐng)域。激光技術(shù)應(yīng)用市場(chǎng)極為活躍。超越激光推出了這款CY－CVL2N／P－6030 FPC覆蓋膜雙頭自動(dòng)激光切割機(jī)參選了本屆的激光智能裝備競(jìng)品。
超越激光一路憑著謙虛，務(wù)實(shí)，誠(chéng)信的企業(yè)精神，從最初在激光設(shè)備的細(xì)分領(lǐng)域“初露頭角”嘗試開(kāi)發(fā)，到通過(guò)實(shí)踐積累一步一步對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行更新迭代，并逐步參與PCB／FPC行業(yè)制造巨頭生產(chǎn)制造中，獲得客戶的認(rèn)可與好評(píng)，使得超越激光成為設(shè)備制造行業(yè)的“后起之秀”。
激光技術(shù)為PCB切割,分板加工提供了利好的解決方案。激光切割PCB的優(yōu)勢(shì)在于切割間隙小、精度高、熱影響區(qū)域小等優(yōu)點(diǎn).與傳統(tǒng)的PCB切割工藝相比，激光切割PCB完全無(wú)粉塵、無(wú)應(yīng)力、無(wú)毛刺，切割邊緣光滑整齊。
自2017年以來(lái)重點(diǎn)投入工藝研發(fā)和軟件技術(shù)改制，在PCB/FPC行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域制造設(shè)備上投放技術(shù)，人力和資金。在產(chǎn)品的精度和工藝上不斷的探索調(diào)試，進(jìn)行工藝及方案創(chuàng)新。以下為超越激光多年來(lái)針對(duì)PCB/FPC行業(yè)應(yīng)用的激光切割設(shè)備機(jī)型及功能特點(diǎn)
超越激光自主研發(fā)的FPC覆蓋膜雙工位自動(dòng)紫外激光切割機(jī)除了具備FPC激光切割的功能以外，還配備自動(dòng)進(jìn)料和自動(dòng)收料系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)一鍵加工、自動(dòng)進(jìn)料、自動(dòng)切割、自動(dòng)計(jì)數(shù)、自動(dòng)收料、自動(dòng)轉(zhuǎn)換型號(hào)等，完全實(shí)現(xiàn)自動(dòng)完成，即使在下班時(shí)間機(jī)器也不會(huì)停止工作。
為了提高材料對(duì)激光能量的吸收，切割面垂直、光潔，熱影響區(qū)域更小，杜絕卷邊出現(xiàn)。需要精密，熱消耗較少的激光設(shè)備對(duì)以上材料進(jìn)行加工，解決邊鋸齒狀、發(fā)黃、發(fā)黑、卷邊厲害等缺點(diǎn)。超越激光小編大致為大家建議幾種薄膜激光切割設(shè)備
激光切割邊緣的強(qiáng)度同傳統(tǒng)劃刻和分割方式相比是要更強(qiáng)的。精度和效率也得到大的提升。另外，對(duì)出現(xiàn)玻璃碎塊的狀況也可完全避免。超越激光主要針對(duì)于高端精密切割的這款CY-PSGA-6030型號(hào)，被廣泛應(yīng)用于藍(lán)寶石基片/玻璃激光切割，鉆孔，截面平整光滑，傳統(tǒng)加工的弊端得到很好改進(jìn)。
常見(jiàn)的線路板分為PCB硬板、FPC柔性板、軟硬結(jié)合板。 PCB稱為印刷線路板，F(xiàn)PC線路板又稱柔性線路板（是一種具有高度可靠性、適用于如今科技發(fā)展趨勢(shì)，廣受歡迎的線路板）， FPC與PCB經(jīng)過(guò)產(chǎn)品發(fā)展，誕生了軟硬結(jié)合板。
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